股票融资账户 半导体芯片设计公司「英韧科技」启动IPO辅导
2024-12-21重庆建工(600939)主营业务：房屋建筑工程、基础设施建设与投资及其他相关业务股票融资账户。 昨日(12月19日)，英韧科技股份有限公司(以下简称“英韧科技”)在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为国泰君安。 官网资料显示，英韧科技是一家专注于存储技术，通过自主研发、赋能芯片设计和系统应用方案的高科技公司，主要产品为半导体集成电路芯片(IC)、固态硬盘和存储系统等解决方案。 股东方面，英韧科技无控股股东，INNOGRIT TECHNOLOGIES LIMITED持