股票融资账户 半导体芯片设计公司「英韧科技」启动IPO辅导
发布日期:2024-12-21 23:15    点击次数:94

股票融资账户 半导体芯片设计公司「英韧科技」启动IPO辅导

重庆建工(600939)主营业务:房屋建筑工程、基础设施建设与投资及其他相关业务股票融资账户。

昨日(12月19日),英韧科技股份有限公司(以下简称“英韧科技”)在上海证监局办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅导券商为国泰君安。

官网资料显示,英韧科技是一家专注于存储技术,通过自主研发、赋能芯片设计和系统应用方案的高科技公司,主要产品为半导体集成电路芯片(IC)、固态硬盘和存储系统等解决方案。

股东方面,英韧科技无控股股东,INNOGRIT TECHNOLOGIES LIMITED持股16.61%,上海韧存企业管理合伙企业(有限合伙)持股14.21%,上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)持股5.94%,中电通商融资租赁有限公司持股5.26%。



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